表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。
    因此，进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还包括以下内容：
(1)尺寸标准。贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。
(2)形状标准。便于定位，适合于自动化组装。
(3)电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。
(4)机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
(5)贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。
(6)表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
(7)外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。
(8)外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
另外，工作操作中还应注意以下几点事项：
    第一点，工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。
    第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。
第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。
第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。
第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。